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近期半导体行业动态盘点 华为自研PA芯片交厂商

  根据最新消息,华为的“备胎”工程再现,他们已经成功攻克PA芯片,即将交由国内公司代工,明年二季度大量生产。

  PA即射频功率放大器,主要用于信号放大,对手机信号至关重要,是手机芯片中不可或缺的部分。由于射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛极高,目前全球射频前端芯片市场的集中度比较高,主要被博通、Skyworks、Qorvo等国外企业占据,极容易被。而国际上又有哪些关于半导体新的消息呢?让我们一起来看看吧!

  据韩国报导,三星电子、SK海力士等韩国半导体企业,目前从比利时引进半导体光阻剂(photoresist),顺利填补日本出口导致的原料缺口。韩国产业研究院调查报告指出,有77%韩国企业认为,不会受日韩贸易冲突波及。韩国三星24日宣布,推出新一代的旗舰型处理器Exynos 990。根据三星公布的资料显示,采用自家7LPP制程技术所生产的Exynos 990,相较前一代的Exynos 9820/9825都有所提升。

  先前英特尔发布了第十代Cascade Lake-X CPU,18核的旗舰版本“Core i9-10980XE”,价格只979美元,远低于前代“Core i9-9980XE”的1979美元。英特尔解释,他们为了高端电玩玩家和影像创造者调整价格。但业界人士认为,降价是为了AMD市占续增。AdoredTV披露据称是英特尔销售会议的投影片,内容显示,英特尔估计,该公司握有30亿美元能干扰竞争。

  23日,英国半导体知识产权(IP)提供商Arm公司推出多款产品,并宣布将继续为中国企业提供授权支持。Arm中国董事长兼首席执行官吴雄昂透露,目前Arm在中国有超过200个合作伙伴,中国客户基于Arm技术的芯片累计出货量超过160亿颗,95%的国产芯片都是基于Arm架构。

  英特尔公司日前对软银集团发起一项反垄断诉讼,软银下属的一个子公司堡垒投资集团囤积大量专利并通过诉讼获利。英特尔表示,堡垒投资集团及其控制的其他公司曾经对本公司提起诉讼,声称自2011年以来生产的几乎每一款英特尔处理器都了这些公司从恩智浦半导体收购的技术专利。

  21日,SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb(Gigabits)DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。这款实现了单一芯片标准内业界最大容量的16Gb,在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大。与第二代1Y产品相比,该产品的生产效率提高了27%,并且可以在不适用超高价的EUV工艺的情况下进行生产,结果具有成本竞争力。

  以上就是近期国际半导体的相关动态,半导体在国家经济发展中现在占有较大比较,国家注重半导体的开发,加强国家的科技力量。

  《中国应对气候变化的政策与行动2019年度报告》11月27日发布。在国务院新闻办公室当日举行的新闻发布会上,生态部副部长赵英民、生态部应对气候变化司司长李高介绍了《年度报告》的相关情况。

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